NS系列微觀形貌臺階高測量儀通過2μm金剛石探針與LVDC傳感器的協(xié)同工作，結(jié)合亞埃級分辨率（5 ?）與智能化分析軟件，可精準(zhǔn)測量臺階高度（納米至1050μm）、表面粗糙度（Ra、Rz等參數(shù)）、膜層厚度及應(yīng)力分布，為材料研發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量管控提供可靠數(shù)據(jù)支持。應(yīng)用場景適應(yīng)性強(qiáng)，其對被測樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無特殊要求，可測量沉積薄膜的臺階高度、抗蝕劑（軟膜材料）的臺階高度等。

產(chǎn)品功能

1.參數(shù)測量功能

1）臺階高度：能夠測量納米到330μm或1050μm的臺階高度，可以準(zhǔn)確測量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料。

2）粗糙度與波紋度：能夠測量樣品的粗糙度和波紋度，分析軟件通過計算掃描出的微觀輪廓曲線，可獲取粗糙度與波紋度相關(guān)的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等數(shù)十項參數(shù)。

3）應(yīng)力測量：可測量多種材料的表面應(yīng)力。

2.測量模式與分析功能

1）單區(qū)域測量模式：完成Focus后根據(jù)影像導(dǎo)航圖設(shè)置掃描起點(diǎn)和掃描長度，即可開始測量。

2）多區(qū)域測量模式：完成Focus后，根據(jù)影像導(dǎo)航圖完成單區(qū)域掃描路徑設(shè)置，可根據(jù)橫向和縱向距離來陣列形成若干到數(shù)十?dāng)?shù)百項掃描路徑所構(gòu)成的多區(qū)域測量模式，一鍵即可完成所有掃描路徑的自動測量。

3）3D測量模式：完成Focus后根據(jù)影像導(dǎo)航圖完成單區(qū)域掃描路徑設(shè)置，并可根據(jù)所需掃描的區(qū)域?qū)挾然驋呙杈€條的間距與數(shù)量完成整個掃描面區(qū)域的設(shè)置，一鍵即可自動完成整個掃描面區(qū)域的掃描和3D圖像重建。

4）SPC統(tǒng)計分析：支持對不同種類被測件進(jìn)行多種指標(biāo)參數(shù)的分析，針對批量樣品的測量數(shù)據(jù)提供SPC圖表以統(tǒng)計數(shù)據(jù)的變化趨勢。

3.雙導(dǎo)航光學(xué)影像功能

在NS200-D型號中配備了正視或斜視的500W像素的彩色相機(jī)，在正視導(dǎo)航影像系統(tǒng)中可精確設(shè)置掃描路徑，在斜視導(dǎo)航影像系統(tǒng)中可實(shí)時跟進(jìn)掃描軌跡。

4.快速換針功能

NS系列微觀形貌臺階高測量儀采用了磁吸式測針，當(dāng)需要執(zhí)行換針操作時，可現(xiàn)場快速更換掃描測針，并根據(jù)軟件中的標(biāo)定模塊進(jìn)行快速標(biāo)定，確保換針后的精度和重復(fù)性，減少維護(hù)煩惱。

磁吸針實(shí)物外觀圖（330μm量程）

行業(yè)應(yīng)用場景

半導(dǎo)體制造：沉積/蝕刻薄膜厚度測量、CMP工藝表面平整度檢測、抗蝕劑臺階高度分析。

光伏與顯示面板：太陽能涂層膜厚、AMOLED屏微結(jié)構(gòu)、觸控面板銅跡線測量。

MEMS與微納材料：微型傳感器形貌表征、柔性電子器件薄膜厚度檢測。

科研與高校：材料表面應(yīng)力分析、微加工工藝研發(fā)數(shù)據(jù)支撐。

部分技術(shù)參數(shù)

使用環(huán)境

相對濕度：濕度 （無凝結(jié)）30-40% RH

溫度：16-25℃ (每小時溫度變化小于2℃)

地面振動：6.35μm/s（1-100Hz）

音頻噪音：≤80dB

空氣層流：≤0.508 m/s（向下流動）