VT6000激光共聚焦顯微成像儀是一款用于對各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級測量的檢測儀器。主要由顯微鏡光學(xué)系統(tǒng)、掃描裝置、激光光源、檢測系統(tǒng)四部分組成。儀器整體結(jié)構(gòu)簡單，由一臺輕量化的設(shè)備主機(jī)和電腦構(gòu)成，控制單元集成在設(shè)備主機(jī)之內(nèi)，亦可采用筆記本電腦驅(qū)動，實現(xiàn)了“拎著走"的便攜式設(shè)計。

產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

(2)設(shè)備具備自動拼接功能，能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量；

(3)設(shè)備具備一體化操作的測量與分析軟件，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測量，軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報表導(dǎo)出功能，即可快速實現(xiàn)批量測量功能；

(4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

(5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；

部分技術(shù)指標(biāo)

功能特點

(1)測量模式多樣

單區(qū)域、多區(qū)域、拼接、自動測量等多種測量模式可選擇，適應(yīng)多種現(xiàn)場應(yīng)用環(huán)境；

(2)雙重防撞保護(hù)功能

Z軸上裝有防撞機(jī)械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護(hù)功能，雙重保護(hù)；

(3)分析功能豐富

3D：表面粗糙度、平整度、孔洞體積、幾何曲面、紋理方向、PSD等分析；

2D：剖面粗糙度、幾何輪廓測量、頻率、孔洞體積、Abbott參數(shù)等分析。

VT6000激光共聚焦顯微成像儀配備了真彩相機(jī)并提供還原的3D真彩圖像，對細(xì)節(jié)的展現(xiàn)纖毫畢現(xiàn)。可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中，測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標(biāo)準(zhǔn)。

應(yīng)用領(lǐng)域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。

應(yīng)用范例

1、鐳射槽

測量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導(dǎo)體后道制造中，在將晶圓分割成一片片的小芯片前，需要對晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割，為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失，會先采用激光切割機(jī)在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導(dǎo)槽，在工藝上需要對引導(dǎo)槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測。

2、光伏

在太陽能電池制作工程中，柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導(dǎo)電能力，直接影響著太陽能電池的性能。共聚焦顯微鏡可以對柵線進(jìn)行快速檢測。此外，太陽能電池制作過程中，制絨作為關(guān)鍵核心工藝，金字塔結(jié)構(gòu)的質(zhì)量影像減反射焰光效果，是光電轉(zhuǎn)換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級別的縱向分辨能力，能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。

3、其他

VT6000激光共聚焦顯微鏡操作便捷，采用全電動化設(shè)計，并可無縫銜接位移軸與掃描軸的切換，圖像視窗和分析視窗同界面的設(shè)計風(fēng)格，實現(xiàn)了所見即所得的快速檢測效果；采用自研的電動鼻輪塔臺，并對軟件防撞設(shè)置與硬件傳感器防撞設(shè)置功能進(jìn)行了優(yōu)化，確保共聚焦顯微鏡在使用高倍物鏡僅不到1mm的工作距離時也能應(yīng)對。