SuperViewW1白光干涉3D輪廓儀結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量2D、3D參數(shù)。

產(chǎn)品功能

1）具備各種類(lèi)型樣品表面微觀形貌的3D輪廓重建與測(cè)量功能；

2）具備表面粗糙度和微觀輪廓的檢測(cè)功能，粗糙度范圍涵蓋0.1nm到數(shù)十微米的級(jí)別；

3）具備校平、去除形狀、去噪、濾波等數(shù)據(jù)處理功能；

4）具備粗糙度分析、輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、功能分析等表面參數(shù)分析功能；

5）具備自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量、自動(dòng)拼接測(cè)量等自動(dòng)化功能；

6）具備一鍵分析、多文件分析等快速、批量分析功能；

7）具備word、excel等數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能。

產(chǎn)品性能

縱向掃描：≤10.3mm，與選用物鏡相關(guān)

掃描幀速：50FPS/s

粗糙度重復(fù)性：0.005nm（依據(jù)ISO 25178-2012）

光學(xué)分辨率：0.4μm~3.7μm，與選用物鏡相關(guān)

至大點(diǎn)數(shù)：1048576（標(biāo)準(zhǔn)）

臺(tái)階測(cè)量：準(zhǔn)確度≤0.3%，重復(fù)性≤0.08%1σ

SuperViewW1白光干涉3D輪廓儀可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測(cè)各類(lèi)從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。