表面微觀(guān)特征是材料、化學(xué)、精密制造等領(lǐng)域的主要研究?jī)?nèi)容，準(zhǔn)確地評(píng)價(jià)表面微觀(guān)形貌、表面特征等，對(duì)于相關(guān)材料的評(píng)定、性能的分析和加工工藝的改善都具有重要意義。在半導(dǎo)體、光伏、LED、MEMS器件、材料等領(lǐng)域，表面臺(tái)階高度、膜厚的準(zhǔn)確測(cè)量具有十分重要的價(jià)值，尤其是臺(tái)階高度是一個(gè)重要的參數(shù)，對(duì)各種薄膜臺(tái)階參數(shù)的精確、快速測(cè)定和控制，是保證材料質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率的重要手段。

臺(tái)階儀用于樣品表面從微米到納米尺度的輪廓測(cè)量，可以進(jìn)行臺(tái)階高度、膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波紋和表面粗糙度等的測(cè)量。NS200探針式表面輪廓儀(臺(tái)階儀)采用接觸式表面形貌測(cè)量，是傳統(tǒng)表面形貌測(cè)量的一個(gè)新發(fā)展，接觸力最小可達(dá)1mg，對(duì)測(cè)量表面反光特性、材料種類(lèi)、材料硬度都沒(méi)有特別要求，樣品適應(yīng)面廣，數(shù)據(jù)復(fù)現(xiàn)性高、測(cè)量穩(wěn)定、便捷、高效，是微觀(guān)表面測(cè)量中使用廣泛的微納樣品測(cè)量手段。

產(chǎn)品功能

1、臺(tái)階高度

能夠測(cè)量幾個(gè)納米到330μm的臺(tái)階高度。這使其可以準(zhǔn)確測(cè)量在蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料。

2、紋理：粗糙度和波紋度

測(cè)量2D紋理，量化樣品的粗糙度和波紋度。軟件過(guò)濾功能將測(cè)量值分離為粗糙度和波紋度的部分，并計(jì)算諸如均方根（RMS）粗糙度等20余項(xiàng)粗糙度參數(shù)。

3、形狀：翹曲和形狀

可以測(cè)量表面的2D形狀或翹曲。這包括對(duì)晶圓翹曲的測(cè)量，例如在半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過(guò)程中，多層沉積層結(jié)構(gòu)中層間不匹配是導(dǎo)致這類(lèi)翹曲產(chǎn)生的原因。還可以量化包括透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。

4、應(yīng)力：薄膜應(yīng)力

能夠測(cè)量在生產(chǎn)中包含多個(gè)工藝層的半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件所產(chǎn)生的應(yīng)力。使用應(yīng)力卡盤(pán)樣品支撐在中性位置精確測(cè)量樣品翹曲。然后通過(guò)應(yīng)用Stoney方程，利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來(lái)計(jì)算應(yīng)力。

5、接觸缺陷復(fù)檢：缺陷表面形貌

技術(shù)參數(shù)

技術(shù)測(cè)量：探針式表面輪廓測(cè)量技術(shù)

樣品觀(guān)測(cè)：光學(xué)導(dǎo)航攝像頭：500萬(wàn)像素高分辨率 彩色攝像機(jī)，F(xiàn)oV，1700*1400μm

平臺(tái)移動(dòng)范圍X/Y：電動(dòng)X/Y（100mm*100mm）（可手動(dòng)校平）

最大樣品厚度：50mm

載物臺(tái)最大晶圓尺寸：150mm（6吋），200mm（8吋）

臺(tái)階高度重復(fù)性：＜1nm（測(cè)量1μm臺(tái)階高度，1δ）

垂直分辨力：分辨力＜0.25 ?（量程為13um時(shí)）

儀器尺寸: 640*626*534(mm)

儀器總重量：<50kg

儀器電源：100-240 VAC，50/60 Hz

使用環(huán)境：相對(duì)濕度：濕度 （無(wú)凝結(jié)）30-40% RH

NS200探針式表面輪廓儀(臺(tái)階儀)單拱龍門(mén)式設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，大大降低了周?chē)h(huán)境中聲音和震動(dòng)噪音對(duì)測(cè)量信號(hào)的影響，提高了測(cè)量精度。廣泛應(yīng)用于大學(xué)、研究實(shí)驗(yàn)室和研究所、半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體、高亮度LED、太陽(yáng)能、MEMS微機(jī)電、觸摸屏、汽車(chē)、醫(yī)療設(shè)備。