SYJ-DS100 小型精密手劃片機
應用范圍：

產品型號：SYJ-DS100

上架時間：2019-09-04

安裝尺寸：210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H)

產品型號：SYJ-DS100

更新時間：2025-02-18

廠商性質：生產廠家

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產品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

產品介紹

SYJ-DS100 小型精密手劃片機

性能指標和基本配置
產品特點	● 金剛石刀頭，用于劃切單晶片，如硅片，藍寶石，Ge,LiNbO3,LiTaO3等基片 ● 劃切壓力可通過一個彈簧來調節 ● 可劃切的樣品長度達100mm ● 日本制作
劃切步驟	● 調節刀頭高度 ● 調節彈簧來調節劃切壓力 ● 固定基片 ● 劃切 ● 掰開基片
更換金剛石刀頭	● 將刀頭高度和劃切壓力調整彈回歸于0點位 ● 拆下刀頭滑動導軌桿 ● 將刀頭把手向左旋轉90° ● 用內六角扳手擰下金剛石刀頭 ● 安裝上新的金剛石刀頭 ● 轉動把手于劃切位置，安裝上導軌桿
產品尺寸	210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H)
應用注意	● 金剛石刀頭變鈍時，要更換刀頭 ● 為了避免彈簧損壞，每次使用完后，要將劃切壓力調節彈簧調至0位 ● 為保養設備，要經常擦洗導軌，并涂上潤滑油
保修期	一年保修，終身技術支持。特別提示： 1.耗材部分如加熱元件，石英管，樣品坩堝等不包含在內。 2.因使用腐蝕性氣體和酸性氣體造成的損害不在保修范圍內。點擊查看售后服務承諾書。