SYJ-100D低速金相試樣切割機主要用于材料研究領域。適用于未淬火的黑色金屬和有色金屬的切割，也可用于工廠的小規模生產。該機具有加工精度高，性能穩定可靠，操作簡單，適用范圍廣的特點。本機應用于大專院校，科研院所及生產領域。

SYJ-DS100精密手動劃片機適用于切割薄的單晶襯底，如硅、藍寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削壓力可由彈簧調節，切割行程100mm。

SYJ-2WQG微型切割機是一款手動外圓切割機，用手握切割機把手使鋸片向下切割。主要用于適用于較小、較軟的材料的切割，如橡膠、塑料、木材、PCB板等。切割過程中一般無需進行冷卻，若切割材料過程中發熱量過大或材料不耐熱可以手動加水對鋸片和被切材料進行冷卻

SYJ-40快速切割機用于晶體、陶瓷、石英玻璃、PCB板、巖樣、礦樣及金相試樣等材料的粗加工，本機適用加工的材料范圍廣，適合于大專院校、科研院所使用。采用無極調速裝置，可根據被切材料的材質適當調整鋸片的旋轉速度，工作過程中噪音低，對環境的污染小，清洗方便。該機操作簡單，安 全可靠，體積小巧，可節省實驗室空間。外殼采用高級塑料一次成型使整機質量減輕，便于搬運，且耐腐蝕，不生銹。

SYJ-200H手動快速切割機適合各種晶體、陶瓷、玻璃、巖石、PCB板、復合材料、高分子材料、金屬材料等材料的粗加工，可使用燒結金剛石鋸片、電鍍金剛石鋸片和樹脂鋸片。切割過程中手動快速進給試樣，可根據被切材料的不同調整鋸片旋轉速度。機身內自帶冷卻水盒，少量添加冷卻水即可滿足切割需要，節約用水。機身體積小，占用空間小。

SYJ-800 CNC劃片切割機是一款采用計算機三維控制的連續型切割機，通過在電腦上編程控制樣品的切割過程。主要適用于晶體、陶瓷、玻璃以及各種薄片狀材料的劃片及劃槽，也可用于各類材料如各種晶體、陶瓷、玻璃、礦石、金屬等材料的切割。可劃切樣品直徑可達200mm，劃切深度可達10mm。